ANSYS Products 2020 R1中文版 v2020.1 破解版一键举报

ANSYS Products 2020 R1是一款专业性极强的有限元分析软件。ANSYS Products 2020 R1最新版可以与多数的cad软件接口，轻松实现数据的共享㔿交换，比如Pro/Engineer、I－DEAS、AutoCAD等等，是现代产品设计中的高级CAE工具，实用性极强。

ANSYS Products 2020 R1免费版主要是针对于汽车、航空、生物、桥梁、建筑、电子产品等等领域，十分广泛。而且内置许多的内容，有着多种工程的可拓展性，通过多物理基础与自适应体系结构，让你的工作效率大大提高，同时还能减少物理约束，节省了时间。

ANSYS Products 2020破解版教程

1、下载安装包，解压缩并双击setup.exe运行安装，在右上角语言选择中文，然后点击安装ANSYS产品

2、阅读ANSYS Products 2020 R1许可协议，勾选我同意

3、选择ANSYS Products 2020 R1安装位置，建议选择存储空间比较大的盘符

4、输入主机名，其他的默认即可

5、选择需要安装的组件，自行选择勾选

6、在这一步，选择否，跳过配置，稍后再进行配置

7、一切准备就绪，点击下一个安装

8、正在安装中，请耐心等待一会，ANSYS Products 2020 R1安装过程中会提示插入DISK2、DISK3，此时只要选择已加载的Disk2、DISK3对应的盘符即可继续安装

9、点击下一个即可

10、安装成功，点击退出

11、将破解文件夹中的ANSYS Inc文件夹复制到ANSYS Products 2020 R1安装目录中

注：默认路径为C：\ Program Files \ ANSYS Inc

12、运行ANSYS Products 2020 R1既是ANSYS Products 2020 R1破解版

ANSYS Products 2020 R1功能

1、结构动力学分析

结构动力学分析用来求解随时间变化的载荷对结构或部件的影响。与静力分析不同，动力分析要考虑随时间变化的力载荷以及它对阻尼和惯性的影响。ANSYS可进行的结构动力学分析类型包括：瞬态动力学分析、模态分析、谐波响应分析及随机振动响应分析。

2、压电分析

用于分析二维或三维结构对AC（交流）、DC（直流）或任意随时间变化的电流或机械载荷的响应。这种分析类型可用于换热器、振荡器、谐振器、麦克风等部件及其它电子设备的结构动态性能分析。可进行四种类型的分析：静态分析、模态分析、谐波响应分析、瞬态响应分析

3、声场分析

程序的声学功能用来研究在含有流体的介质中声波的传播，或分析浸在流体中的固体结构的动态特性。这些功能可用来确定音响话筒的频率响应，研究音乐大厅的声场强度分布，或预测水对振动船体的阻尼效应。

4、电磁场分析

主要用于电磁场问题的分析，如电感、电容、磁通量密度、涡流、电场分布、磁力线分布、力、运动效应、电路和能量损失等。还可用于螺线管、调节器、发电机、变换器、磁体、加速器、电解槽及无损检测装置等的设计和分析领域。

5、动力学分析

ANSYS程序可以分析大型三维柔体运动。当运动的积累影响起主要作用时，可使用这些功能分析复杂结构在空间中的运动特性，并确定结构中由此产生的应力、应变和变形。

6、结构静力分析

用来求解外载荷引起的位移、应力和力。静力分析很适合求解惯性和阻尼对结构的影响并不显着的问题。ANSYS程序中的静力分析不仅可以进行线性分析，而且也可以进行非线性分析，如塑性、蠕变、膨胀、大变形、大应变及接触分析。

7、流体动力学分析

ANSYS Products 流体单元能进行流体动力学分析，分析类型可以为瞬态或稳态。分析结果可以是每个节点的压力和通过每个单元的流率。并且可以利用后处理功能产生压力、流率和温度分布的图形显示。另外，还可以使用三维表面效应单元和热－流管单元模拟结构的流体绕流并包括对流换热效应。

8、结构非线性分析

结构非线性导致结构或部件的响应随外载荷不成比例变化。ANSYS程序可求解静态和瞬态非线性问题，包括材料非线性、几何非线性和单元非线性三种。

9、热分析

程序可处理热传递的三种基本类型：传导、对流和辐射。热传递的三种类型均可进行稳态和瞬态、线性和非线性分析。热分析还具有可以模拟材料固化和熔解过程的相变分析能力以及模拟热与结构应力之间的热－结构耦合分析能力

ANSYS Products 2020 R1特色

1、无线与 RF

ANSYS 高频电磁设计ANSYS Products 2020 R1支持您设计、仿真天线与 RF 以及微波组件并对其性能加以验证。集成式微波电路和系统建模功能可直接集成我们的 EM 求解器，为下一代 RF 和微波设计的全系统验证构建平台。

2、PCB 与电子封装

ANSYS 芯片封装系统 (CPS) 设计流程实现了无可匹敌的仿真功能，加快了实现高速电子设备的电源完整性、信号完整性和 EMI 分析的速度。自动化热分析和集成式结构分析功能在芯片封装主板上补足了业内最全面的芯片感知和系统感知仿真解决方案。

ANSYS Products电磁场仿真有助于您更快更高效地设计出创新电子电气产品。当今世界随处可见高性能电子产品和先进的电气化系统，电磁场对电路和系统的影响不容忽视。ANSYS ANSYS Products 2020 R1能够以独特的方式在组件、电路和系统设计上仿真电磁性能，还可以评估温度、振动和其他关键机械效应。这一无可比拟的电磁中心设计流程有助于您在高级通信系统、高速电子设备、机电组件和电力电子系统的第一关系统设计中取得成功。

3、机电和电力电子技术

ANSYS 机电与电力电子仿真ANSYS Products 2020 R1非常适用于依赖稳健集成带有电子控制装置的电动机、传感器、驱动器的应用。ANSYS ANSYS Products 2020 R1仿真仿真这些组件之间的交互，而设计流程则整合热学和力学分析，以评估冷却策略和分析噪声振动舒适性 (NVH) 等关键机械效应。

4、电子器件热管理

ANSYS 电子器件热管理解决方案充分利用了先进的解算器技术和稳健的自动化啮合，支持您迅速进行热传递和流体流动仿真，实现对流强制空冷策略。我们的解决方案可帮助您设计冷却策略，避免过高温度降低 IC 封装、印刷电路板 (PCB)、数据中心、电力电子和电动机的性能。

NSYS 2020 R1新版特性

1、ANSYS 2020 R1 –信号和电源完整性更新

了解2020 R1中ANSYS SIwave和ANSYS HFSS 3D Layout中可用的新功能。最新版本包括用于高速电子设备设计的强大新功能。新功能和增强功能集中于信号完整性，电源完整性和电磁干扰分析，包括：

EMI Xplorer –进行“假设分析”以实时改善EMI特性的新技术

芯片模型分析器，用于包含IC，封装和PCB的级联模型的系统仿真

堆栈向导的增强功能

具有平行HFSS区域的SIwave模拟

通过Backdrill UI

HFSS 3D Layoutβ中的多区域PCB支持

HFSS 3D布局设计β中的本机3D组件支持

SIwave交流求解器高级耦合检测

SIwave / Icepak封装在PCB上的增强功能

2、ANSYS 2020 R1-Maxwell产品更新

加入我们，以了解最新版本ANSYS 2020 R1中ANSYS Maxwell中可用的新功能。它包括用于电动机，执行器，变压器和机电设备的设计和分析的强大新功能：

谐波力耦合的进展

增强的退磁计算和可视化

利兹线造型

更多功能和增强

3、ANSYS 2020 R1 –热完整性更新

加入我们，了解2020 R1中ANSYS Electronics Desktop中可用于热分析的新功能。最新版本包括强大的新功能，可用于设计电子冷却策略和电热分析。新功能包括：

ANSYS Electronics Desktop中的瞬态热仿真

增强的CAD几何体导入

使用IDF和3D组件更好地管理图书馆

DCIR EM损耗可视化

ANSYS Electronics Desktopβ中的机械热分析

4、ANSYS 2020 R1 —增材制造更新

ANSYS添加剂解决方案继续快速发展。ANSYS 2020 R1包含许多新的增强功能和功能，包括使用EOS打印机的功能，使用ANSYS Workbench Additive中固有的应变方法以及ANSYS Additive Print and Science中的新材料。

5、ANSYS 2020 R1-HFSS产品更新

加入我们，了解ANSYS HFSS 2020 R1中可用的新功能。最新版本具有强大的微波，射频和高速电子设备设计新功能，其中包括：

有限的天线阵列增强功能，包括新的基于3D组件的设计流程以及改进的，更高速度的DDM求解器

ANSYS HFSS SBR +蠕变波物理原理，用于精确的天线放置仿真

增强的模拟流程，包括改进的近场绘图和选择性场节省

改善HFSS求解器速度，包括改进用于多端口设计的内存处理，并提高分布式频率扫描的HPC效率